钽酸锂晶圆及光子芯片技术突破,天通股份在LT/LN晶体材料市场占据50%以上的份额

钽酸锂晶圆及光子芯片技术突破,天通股份在LT/LN晶体材料市场占据50%以上的份额

来源:雪球App,作者: 能源的革命,(https://xueqiu.com/7659667127/289465156)

中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队与瑞士洛桑联邦理工学院Tobias J. Kippenberg团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得了突破性进展,并且这项成果与天通股份有关联。以下是对这一进展及其对天通股份影响的重新分析:

学术与技术突破:中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队与瑞士团队合作,在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得了重要进展,相关成果发表在《自然》期刊上,显示了该技术在学术界的重要性和认可度。

产业化潜力:该技术展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性,为通信领域解决速度、功耗、频率和带宽的瓶颈问题提供了潜在的解决方案,并可能催生低温量子、光计算、光通信等领域的革命性技术。

市场领导地位:天通股份在LT/LN晶体材料市场占据50%以上的份额,表明其在市场中的领导地位。该技术突破可能会进一步巩固其市场地位,并为公司带来新的增长机会。

战略合作与投资:上海新硅聚合半导体有限公司,作为产业化成果的承接方,已经具备异质晶圆量产能力。天通股份持有该公司3.581%的股份,这表明天通股份将从合作伙伴的产业化进程中受益。

投资前景:上海新硅聚合半导体有限公司未来可能会寻求科创板上市,如果上市成功,天通股份作为股东可能会从其股权价值提升中获益。

风险与挑战:尽管技术突破为公司带来了机遇,但天通股份仍需面对市场竞争、技术更新迭代以及宏观经济环境变化等风险。

财务表现:根据德邦研究所的报告,天通股份在2023年的财务表现有所下滑,但预计未来几年将逐步恢复增长。技术突破可能会加速这一恢复过程。

政策与市场环境:国家对高新技术企业的支持政策和市场对高性能光电子材料的需求增长,可能会为天通股份提供有利的外部环境。

综上所述,天通股份与中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队及瑞士团队的合作,以及上海新硅聚合半导体有限公司的产业化进展,对天通股份来说是一个巨大的机遇,有望推动公司在光电子材料领域的进一步发展和市场扩张。同时,公司需要继续关注技术发展趋势,积极应对潜在的市场和技术风险。$天通股份(SH600330)$ $中兴通讯(SZ000063)$ $中远海控(SH601919)$ #红星发展# #南方锰业# #比亚迪#

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